中國食品安全網(wǎng)訊（封梅康） 11月14日，“廣東省半導體裝備及零部件學會2025年學術(shù)會議暨半導體裝備及零部件產(chǎn)業(yè)鏈合作發(fā)展論壇”在佛山市潭洲國際會展中心舉辦，會議由廣東省半導體裝備及零部件學會（以下簡稱“學會”）與季華實驗室聯(lián)合主辦。

論壇現(xiàn)場   圖片來源：論壇主辦方

本次大會以“協(xié)同創(chuàng)新，驅(qū)動產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展”為主題，匯聚了來自南洋理工大學、馬來亞大學、西安電子科技大學、華南理工大學、廣東工業(yè)大學、大連理工大學、蘇州大學等海內(nèi)外知名高校，季華實驗室等省級科研平臺，以及恩智浦（NXP）、國星光電、希盟科技、凱旋真空科技、廣東金剛半導體等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵企業(yè)的眾多專家學者與行業(yè)代表。

會議通過主論壇、三場專題分論壇及多項交流活動，共同探討半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展新路徑。此外，大會還舉行了學會科學技術(shù)獎和優(yōu)秀論文獎頒獎儀式，表彰了一批在半導體裝備及零部件領(lǐng)域取得突出創(chuàng)新成果的單位和個人。在特邀報告環(huán)節(jié)，多位權(quán)威專家與知名企業(yè)代表分享了精彩見解。

學會科學技術(shù)獎一等獎獲得者獲頒證書   圖片來源：論壇主辦方

季華實驗室理事長、主任曹健林在《發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力，為高質(zhì)量發(fā)展作出新貢獻》報告中指出，要造出能用、好用且有競爭力的超精密裝備，需要“用裝備的隊伍”“造裝備的隊伍”“關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)隊伍”三支隊伍的密切配合。高端裝備是當前中國制造業(yè)面臨的關(guān)鍵挑戰(zhàn)，曹健林強調(diào)制造業(yè)升級需依靠生產(chǎn)企業(yè)、專家與專業(yè)研究所三者長期穩(wěn)定協(xié)同。

季華實驗室理事長、主任曹健林講話   圖片來源：論壇主辦方

中國集成電路零部件創(chuàng)新聯(lián)盟理事長雷震霖在《我國集成電路裝備及零部件產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析與建議》報告中，系統(tǒng)分析了全球集成電路產(chǎn)業(yè)格局、AI+時代下面臨的機遇與挑戰(zhàn)，以及國內(nèi)裝備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展瓶頸，并提出系列發(fā)展建議。

中國集成電路零部件創(chuàng)新聯(lián)盟理事長雷震霖講話   圖片來源：論壇主辦方

季華實驗室常務副主任兼學會理事長宋志義表示，季華實驗室與省半導體裝備及零部件學會將攜手打造一個集高水平學術(shù)交流、產(chǎn)學研協(xié)同創(chuàng)新及高效能成果轉(zhuǎn)化為一體的卓越平臺，致力于推動產(chǎn)業(yè)鏈實現(xiàn)從“跟跑”“并跑”到“領(lǐng)跑”的歷史性跨越。

季華實驗室常務副主任兼學會理事長宋志義講話   圖片來源：論壇主辦方

大會高度重視產(chǎn)業(yè)資源的實質(zhì)聯(lián)動，搭建起“會員治理、學術(shù)引領(lǐng)與產(chǎn)業(yè)對接”三位一體的高端平臺，會議期間設置的會員單位展示區(qū)為產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)提供了高效的對接平臺，并與學會主辦的“2025大灣區(qū)半導體裝備及零部件展覽會”形成聯(lián)動，進一步拓展了合作維度，為構(gòu)建開放、協(xié)同、高效的區(qū)域性半導體產(chǎn)業(yè)新生態(tài)貢獻了關(guān)鍵力量。